Der rasant wachsende Einsatz Künstlicher Intelligenz treibt den Bedarf an Rechenleistung und damit an Halbleitertechnologie weltweit nach oben. Besonders energieintensiv sind das Training großer Basismodelle und der Betrieb der dafür benötigten Rechenzentren. Studien der Internationalen Energieagentur erwarten bis 2030 einen deutlich steigenden Stromverbrauch von Datenzentren. Vor diesem Hintergrund rückt eine Kernfrage in den Fokus von Politik und Industrie: Wie lässt sich die exponentiell wachsende digitale Rechenleistung mit einem vertretbaren Energieeinsatz verbinden?

Eine zentrale Rolle kommt dabei der Chipfertigung zu – und damit Unternehmen wie Applied Materials. Der US-Konzern entwickelt Fertigungsanlagen und Materialtechnologien für die Halbleiterproduktion und beliefert große Hersteller wie TSMC, Intel und Samsung. Im Zentrum stehen fortschrittliche Prozessschritte wie Abscheidung, Ätzen und Inspektion, die es ermöglichen sollen, Chips leistungsfähiger und zugleich effizienter zu machen. Nach Unternehmensangaben zielt die Technologie darauf ab, mehr Rechenleistung bei geringerem Energieverbrauch zu realisieren, damit die KI-Expansion nicht an physikalische und energetische Grenzen stößt.

Besonders dynamisch entwickelt sich derzeit das DRAM-Geschäft von Applied Materials. Der Speicherbereich ist auf rund ein Drittel des Umsatzes im Segment Halbleitersysteme angewachsen und gilt im Unternehmen als schnellste Wachstumssäule. Technologische Übergänge zu dichter gepackten Strukturen wie 6F2 und künftigen 3D-DRAM-Architekturen erhöhen die Komplexität der Fertigungsprozesse – und damit die Nachfrage nach hochspezialisierter Wafer-Fertigungsausrüstung. Gleichzeitig sorgt der weltweite Bedarf an High-Bandwidth-Memory für KI-Anwendungen dafür, dass Kunden aggressiv in neue DRAM-Knoten investieren.

Um seine Position in diesem Markt zu sichern, setzt Applied Materials auf enge Partnerschaften mit führenden Speicherherstellern. Mit SK hynix hat der Konzern eine langfristige F&E-Kooperation vereinbart, die Innovationen bei DRAM und High-Bandwidth-Memory beschleunigen soll. Im Fokus stehen neue Materialien, fortschrittliche Prozesstechnologien und 3D-Verpackungskonzepte, um Leistung und Effizienz von Speicher für KI-Anwendungen zu steigern. Parallel dazu arbeitet Applied Materials mit Micron in den USA an der Weiterentwicklung von DRAM-, HBM- und NAND-Technologien. In dieser strategischen Partnerschaft fließen das Prozess-Know-how von Applied Materials und die Fertigungskapazitäten des Speicherherstellers zusammen, um Speicherlösungen der nächsten Generation für das KI-Zeitalter zu entwickeln.

Für Anleger in Märkten wie Deutschland, Österreich und der Schweiz eröffnet diese Entwicklung eine Möglichkeit, indirekt am globalen KI- und Halbleiterboom zu partizipieren, der in den heimischen Leitindizes nur begrenzt abgebildet ist. Gleichzeitig zeigt sich an Applied Materials exemplarisch, wie stark wirtschaftliche Chancen und energiepolitische Herausforderungen im KI-Zeitalter miteinander verflochten sind: Die Nachfrage nach Rechenleistung treibt Investitionen in modernste Fertigungsanlagen – und zwingt die Branche dazu, jede neue Chip-Generation nicht nur schneller, sondern vor allem effizienter zu machen.

Der seit Jahren versprochene Bürokratieabbau in Deutschland kommt nach Einschätzung von Bürgern und Unternehmen kaum voran. Einer repräsentativen YouGov-Umfrage zufolge, deren Ergebnisse dem European Center for Digital Competitiveness an der ESCP Business School vorliegen, sehen 66 Prozent der Befragten seit dem Amtsantritt der schwarz-roten Bundesregierung keinen nennenswerten Unterschied beim bürokratischen Aufwand. 22 Prozent berichten sogar von einer Zunahme der Belastung. Nur vier Prozent sind der Meinung, der Aufwand sei seit Mai 2025 gesunken; acht Prozent äußerten sich unentschieden.

Ähnlich skeptisch fällt das Urteil in der Wirtschaft aus. In einer parallel erhobenen Befragung von 558 Unternehmensvertretern gaben 63 Prozent an, der bürokratische Aufwand sei im Vergleich zum Beginn der Legislaturperiode konstant geblieben. 31 Prozent sehen eine weitere Zunahme des Papierkrams, lediglich vier Prozent berichten von einer spürbaren Entlastung. Damit bleibt der Abstand zwischen den politischen Zusagen zum Bürokratieabbau und der gelebten Praxis in Betrieben wie in Verwaltungen deutlich.

Die schwarz-rote Koalition hatte sich in ihrem Regierungsprogramm einen umfassenden Rückbau von Vorschriften, mehr Digitalisierung und eine leistungsfähigere Verwaltung vorgenommen. Erstmals wurde ein eigenständiges Ministerium für Digitales und Staatsmodernisierung geschaffen, das von Karsten Wildberger geführt wird, der zuvor in der Privatwirtschaft tätig war und seit dem Frühjahr des vergangenen Jahres der CDU angehört. Das Kabinett beschloss im November ein Maßnahmenpaket zur Entbürokratisierung, das kurzfristig greifen und Entlastungen von mindestens 100 Millionen Euro bringen sollte. In der Wahrnehmung der Mehrheit der Bevölkerung sind diese Effekte bislang jedoch nicht angekommen.

Aus der Fachwelt kommt deutliche Kritik an der bisherigen Bilanz. Philip Meissner, Gründer des Zentrums für digitale Wettbewerbsfähigkeit an der ESCP, betont, die Menschen erwarteten keinen weiteren Ankündigungswettbewerb, sondern einen Staat, der „einfach funktioniert“. Mitgründer Klaus Schweinsberg sieht die Regierung von Bundeskanzler Friedrich Merz rund elf Monate nach dem Regierungswechsel bei den Kernthemen Digitalisierung und Bürokratieabbau „klar durchgefallen“. Der Vorsitzende des unabhängigen Nationalen Normenkontrollrats, Lutz Goebel, verweist zudem auf die Bedeutung der Frühphase der Gesetzgebung: Wenn mögliche Umsetzungsprobleme rechtzeitig erkannt würden, ließen sich überflüssige Belastungen vermeiden, bevor sie überhaupt entstehen. Die aktuelle Umfrage deutet jedoch darauf hin, dass viele dieser Potenziale bislang ungenutzt bleiben.